伴隨上市公司并購重組并購數量上升，今年重組并購終止的案例也相繼涌現。統計顯示，2015年以來已有31家公司重組失敗，其中大部分公司在公告后股價大跌。對重組終止的理由，部分上市公司在公告中多表述為簡短模糊的格式化內容。
在為數不多的宣布重組并購成功的公司中，作為曾經風光八面的老牌科技股，深科技的并購引來市場的廣泛關注。
收購沛頓科技
進軍封測領域
今日，深科技發布公告稱，沛頓科技于2015年9月1日辦理完成相關工商變更登記工作，并領取了變更后的《營業執照》，變更后沛頓科技成為公司全資子公司。
早在5月19日深科技就因策劃重大事項停牌。6月2日晚間發布公告稱，公司將收購沛頓科技合計100%股權，收購協議價格合計為11073.361萬美元。收購完成后，沛頓科技將成為公司全資子公司。
沛頓科技是全球第一大獨立內存制造商美國金士頓科技公司于國內投資的外商獨資企業，專門從事動態隨機存儲(DRAM)芯片封裝和測試業務，廠區位于深圳市福田區，是華南地區最大的 DRAM 芯片封裝測試廠，為包括金士頓科技在內的全球客戶提供全方位的封測服務，在晶圓封測行業有多年的技術積累，擁有美國金士頓科技雄厚的技術支持和全球強大市場資源背景。截至2015年4月30日，沛頓科技凈資產39913.9萬元，貨幣資金和銀行理財產品資產合計34251.07萬元。
有分析人士對記者表示，深科技與沛頓科技有緊密的業務往來關系，不僅是上下游產業鏈關系，沛頓科技就在深科技的產業園區內，可謂近水樓臺先得月。而且金斯頓現在出手沛頓也在情理之中。
深科技方面稱，根據中國電子集成電路產業布局需要，深科技作為中國電子旗下核心的高端制造業平臺，為進一步推動本公司產業轉型升級，充分發揮產業拉動效應，公司在依托現有產業平臺優勢基礎上，通過收購獲得沛頓科技在芯片存儲行業內領先的封裝檢測技術、客戶資源和高端人才，從而進入半導體封測領域，進一步推動公司產業鏈向高附加值的中上游存儲芯片封裝測試產業鏈延伸、向封裝測試等核心技術領域產業轉型升級，也為公司智能制造的長遠布局奠定基礎。
對于此次資產并購某芯片封裝經銷商認為“金斯頓現在重點轉向固態硬盤，動態隨機存儲芯片封裝和測試屬于比較傳統的領域，趁這個行業還沒過氣可以賣個好價錢。而深科技如愿收購沛頓科技，則一步到位成就自己在國內電腦內存市場的霸主地位。”
劍指“中國制造2025”
2015年1月5日，深科技公司發布公告，為更好地突出公司所處行業類型及技術優勢，申明公司未來發展方向，經申請并經核準，公司證券簡稱自1月5日起變更為“深科技”。 深科技原名長城開發，而今改名深科技，不僅意在準確定位公司的業務類型，其背后也有著深遠的意義。
作為深科技的大股東，中國電子信息集團（以下簡稱CEC）近年來的改革和資本運作動作頻繁。
自新一輪國企改革啟動以來，CEC旗下上市平臺的資本運作令人眼花繚亂。例如，華東科技定增募資105億元投建第8.5代薄膜晶體管液晶顯示器件項目；南京熊貓大股東熊貓集團股權重組；長城電腦定增8.07億元投向高端電源擴產項目、光伏電站建設項目、信息安全研發中心項目等。
據集團總經理劉烈宏介紹，CEC產業布局主要集中在集成電路、軟件 服務、整機與關鍵零部件、平板、貿易和物流園區等五大板塊，涵蓋從零組件到銷售的全產業鏈，深科技的定位是先進制造業。
既然深科技被大股東明確定位成集團先進制造業平臺，那么公司未來相關優質資產注入的預期就非常明確。同時，這一定位又非常契合《中國制造2025》“工業4.0”的規劃。從而將更好的發揮引導社會各類資源集聚，推動優勢和戰略產業快速發展的作用。
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